TY  - JOUR

T1  - Design and evaluation of an epoxy three-dimensional multichip module

JO  - IEEE T COMPON PACK B

PY  - 1996/02/01

AU  - Stern JM

AU  - Larcombe SP

AU  - Ivey PA

AU  - Seed L

AU  - Shelley AJ

AU  - Goodenough NJ

ED  - 

VL  - 19

IS  - 1

SP  - 188

EP  - 194

Y2  - 2024/12/22

ER  -